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产品信息
主要应用：各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，*缘，导热等作用
概述：QSil 559 灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有*的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速*性能的双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃*水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
导热性能：QSIL559热传导系数为1.45W/m K，属于高导热硅胶，*能满足导热要求。
温度范围：-55℃---＋260℃
固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可*性：它具有*好的可*性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。
*性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级。
混合说明：
1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
2.按照重量比100:5进行配比混合
3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
4.灌入元件或模型之中。
抑 制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
包 装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有35.79kg/组（PT-A 34.09kg PT-B1.7kg）包装。