深圳市上乘科技有限公司

产品简介

QSil 550 电子灌封硅胶，双组分，加成型，具有*的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速*性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。A为米黄色，B为黑色，1：1混合比率方便操作，混合后粘度为4000cps，耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时，加温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore A 60，通过UL 94 V-0阻燃。

产品用途

该型号电子灌封硅胶具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器、RFID射频识别标签内的填充以及三*数码产品的灌封等。

电子灌封硅胶参数

使用方法及注意事项

1、  A、B两组分混合前的准备工作、电子灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。

2、  导热灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，就会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。

3、  搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。

4、  A/B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未*均一的状态，会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。