深圳市上乘科技有限公司

主要应用：流动性、稳定性好，适合于RFID射频识别标签内的填充，三*数码产品的*水灌封，

概述：QSil 550 灌封硅胶，双组分，加成型，具有*的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速*性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。能够很好的保护部件免受外界损害，通过UL 94 V-0阻燃。

流动性： 粘度低，流动性好能够很方便的灌注精密复杂电子部件。

导热性能：导热系数0.37W/mK，属于中等导热性能，能够满足低阻燃要求的应用

温度范围：-55℃---＋204℃

固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可*性：它具有*好的可*性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

混合说明：

1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

2.按照重量比1:1进行配比混合

3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4.灌入元件或模型之中。

抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包    装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有45.46kg/组（PT-A 22.73kg PT-B 22.73kg）包装。