深圳市上乘科技有限公司

主要应用：汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。

概述：QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有*的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速*性能的双组分材料。100% 固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。

导热性能：QSIL573热传导系数为0.9W/m K，属于高导热硅胶，*能满足导热要求。

温度范围：-55℃---＋204℃

固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可*性：它具有*好的可*性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

混合说明：

1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

2.按照重量比1:1进行配比混合

3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4.灌入元件或模型之中。

抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包    装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有45.46kg/组（PT-A 22.73kg PT-B 22.73kg）包装。