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产品信息
产品介绍
SG502导热硅脂是高导热的硅脂化合物。该化合物中含有少量水分和金属杂质，具有*好的散热性能，对很多电子电气行业的散热*合适。
导热硅脂特性
Ø *好的导热性能
Ø 耐温范围广
Ø 良好的介电性能
Ø 低挥发性和渗油率
一般特点
以下是典型特点不能视为标准规格。
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流变性 |
膏状 |
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颜色 |
纯灰色 |
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比重 |
2.90 |
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失重，30h/200℃，% |
0.2 |
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渗油率，30h/200℃，% |
0.2 |
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耐温 |
-50 |
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*高耐温 |
200 |
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导热系数w/mk |
3.00 |
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电气性能 |
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介电强度@1MHz，kv/mm |
280 |
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介电常数@1MHz，ASTM D150 |
4.9 |
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体积电阻率，Ω.cm，BS6233 |
1.1×1015 |
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耗散因数@1MHz，ASTM D150 |
3.3×10-3 |
使用和固化信息
SG502导热硅脂具有相对柔软，高挤出率的特点，这就很方便通过针管挤入小缝隙中。适合用于在散热片上安装半导体装置、在不*结合界面上消除气隙等应用。
SG502导热硅脂可以用于结合电*缘云母垫圈而不会导致漏电。
在半导体壳体中使用时，在*封装好之前，可以给二*管元件提供*好的*震保护以及保护这些元件不受污染。
使用方法